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Happy Holden:叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准,是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1:可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商:a) ...查看更多
新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
新书推荐:Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》 简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多
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2021全球PCB亿元俱乐部 台资营收领先、陆资家数居冠
每年各界引领期盼由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行于日前公布,报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元,营业额 ...查看更多
【标准化工作】2022年《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》等三项CPCA团体标准专家审查会在安徽广德顺利举行
CPCA团体标准《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》(送审稿)、《银浆贯孔印制电路板》(征求意见稿)、《有机陶瓷基覆铜箔层压板》(征求意见稿)专家审查会于2022年8月2日~8月4日在安徽广德隆重召 ...查看更多
罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多